Intel anuncia dois novos chips de 11ª geração para laptops que alcançam 5,0 GHz
A Intel deu início à Computex virtual deste ano anunciando dois novos chips da 11ª Geração U-Series para uso em laptops finos e leves
A Intel deu início à Computex virtual deste ano anunciando dois novos chips da 11ª Geração U-Series para uso em laptops finos e leves. Ela também revelou seu primeiro módulo 5G M.2 para laptops, projetado em parceria com a MediaTek (a Intel vendeu seu negócio de modem para smartphone para a Apple em 2019).
Ambos os novos chips da Intel têm gráficos Intel Irix Xe. O modelo principal é o Core i7-1195G7, que tem velocidade de clock base de 2,9 GHz, mas pode chegar a 5,0 GHz em um único núcleo usando a tecnologia Turbo Boost Max 3.0 da Intel. O outro chip, chamado Core i5-1155G7, tem uma velocidade de clock base de 2,5 GHzm e máxima de 4,5 GHz. Ambos os chips têm quatro núcleos e oito threads.
Especificações de CPU ntel Core i7-1195G7 Tiger Lake-U
Começando com as especificações do novo carro-chefe, o Intel Core i7-1195G7 possui 4 núcleos e 8 threads. O chip possui 12 MB de cache e suporta memória DDR4-3200 / LPDDR4X-4266. O TDP é mantido em 12-28W enquanto as velocidades de clock são mantidas em 2,9 GHz de base, 5,00 GHz (1 núcleo), 4,60 GHz (todo núcleo) de aumento. Isso torna o Tiger Lake-U o primeiro chip de ultra-baixa potência a apresentar uma velocidade de clock de 5,0 GHz. Quanto aos gráficos, o chip abriga a arquitetura Xe-LP com 96 EUs ou 768 núcleos a 1,4 GHz.
Especificações de CPU Intel Core i5-1155G7 Tiger Lake-U
O Intel Core i5-1155G7 possui 4 núcleos e 8 threads. O chip possui 8 MB de cache e suporta memória DDR4-3200 / LPDDR4X-4266. O TDP é mantido em 12-28W enquanto as velocidades de clock são mantidas em 2,5 GHz, 4,5 GHz (1 núcleo) e 4,30 GHz (todo núcleo). Quanto aos gráficos, o chip abriga a arquitetura Xe-LP com 80 EUs ou 512 núcleos em relógios de 1,35 GHz.
Módulo 5G M.2
O módulo 5G M.2, denominado “5G Solution 5000,” suporta 5G NR de banda média, frequências sub-6 GHz e tecnologia eSIM. A Intel tem parcerias com telecomunicações na América do Norte, EMEA, APAC, Japão e Austrália. Espera-se que o módulo esteja em laptops produzidos pela Acer, ASUS, HP e outros fabricantes até o final deste ano, e os OEMs também estão trabalhando em 250 designs baseados em chips da 11ª Geração U, que devem chegar ao mercado no feriado .
