Pesquisadores Coreanos desenvolvem nova tecnologia de circuito eletrônico para dispositivos flexíveis

A Faculdade de Engenharia da SNU (Universidade Nacional de Seoul) anunciou em julho deste ano que o professor Kauh Sang Ken (Departamento de Engenharia Mecânica e Aeroespacial) e sua equipe de pesquisa haviam conseguido desenvolver tecnologia de circuito eletrônico que pode ser usada em dispositivos flexíveis e vestíveis.

A tecnologia atual permite apenas que o metal líquido seja impresso em superfícies planas. Kim Do-Yoon, um estudante de pós-graduação da equipe de pesquisa, conseguiu reduzir a largura do circuito em micrômetros (㎛) projetando um circuito que permite a impressão de metal líquido em superfícies curvas.

O circuito elétrico de metal líquido é capaz de manter a condutividade elétrica mesmo quando puxado ou dobrado.

O novo circuito ajudará a expandir vários campos em eletrônica e TI, incluindo exibição flexível, sensores e dispositivos vestíveis.

Os pesquisadores disseram: “Os robôs leves e flexíveis têm grandes vantagens em integrar organicamente todos os componentes do robô sem a limitação dos rígidos, mas os atuais projetos robóticos leves e flexíveis (soft) ainda dependem de componentes rígidos principalmente nas peças de acionamento. Esta e-skin abre um novo caminho para a montagem robótica leve. É macio, fino e leve o suficiente para um robô não ser percebido, mas pode ativar o robô como “uma pele motriz”.

A funcionalidade eletrônica deste sistema é “comunicação inter-pele sem fio”. O par de e-skin pode realizar a comunicação sem fio do sinal de controle de quatro estágios a uma distância de mais de 5 metros, e o mecanismo de codificação incorporado torna a comunicação entre as películas tolerante a ruído.

Os e-skins propostos podem ser montados de forma suave, compacta e reversível em armações de robô macias para ativar atuadores macios do tipo músculo sem interferir com seus movimentos suaves. Os benefícios dessa montagem robótica suave mediada por e-skin incluem movimento coadaptivo que ajuda o robô a atravessar e / ou operar em espaços altamente confinados, cuja seção transversal é ainda menor que o tamanho do robô. Além disso, o par de e-skin proposto e o conceito de comunicação inter-skin sem fio correspondente podem ativar múltiplos tipos de robôs flexíveis através da montagem reversível dos e-skins.

Os resultados do estudo foram publicados na capa da Advanced Functional Materials, uma revista líder no campo da ciência dos materiais.

 

Com informações do dongA